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紅外線測厚儀SC-WF150_edited.png
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​​SC-WF200 Wafer Flatness Measurement

落地型全自動量測

​適用尺寸 : 4吋、6吋、8吋
檢測項目:THK、TTV、Bow、Wrap
適用材質:Si、Sic、GaAS、Sapphire
厚度量測範圍:200~800µm
厚度量測精度:±0.5µm
可選配:SECS、GEN
量測模式:任意點、任意線、米字型

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