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SC-WF200 Wafer Flatness Measurement
落地型全自動量測
適用尺寸 : 4吋、6吋、8吋 檢測項目:THK、TTV、Bow、Wrap 適用材質:Si、Sic、GaAS、Sapphire 厚度量測範圍:200~800µm 厚度量測精度:±0.5µm 可選配:SECS、GEN 量測模式:任意點、任意線、米字型